030764084
1991-07-22
2021-04-29T10:33:07
Les architectures de 5e génération sur tranche / M. J. Shute, 1991
Rens. tél., 1991-07-25, Centre de documentation INRIA
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Intégration sur tranche entière (circuits intégrés)
Circuits intégrés -- Intégration à l'échelle de la tranche
Circuits intégrés à l'échelle de la tranche
Circuits WSI
Intégration à l'échelle de la tranche (circuits intégrés)
Intégration sur plaquette entière (circuits intégrés)
WSI (circuits intégrés)
Circuits intégrés à très grande vitesse
Réseaux systoliques
Circuits intégrés
Fifth generation wafer architecture / Malcolm J. Shute,... / New York : Prentice Hall , 1988, cop. 1988
Conception et réalisation d'assemblages 3D ultra-compacts par empilement de structures amincies / par Stéphane Pinel ; sous la direction de Josiane Tasseli / [S.l] : [s.n.] , [2000]
1994 proceedings / Sixth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, San Francisco, California, USA ; sponsored by IEEE Computer Society, IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology Society ; edited by R. Mike Lea and Stuart Tewksbury / [New York, NY] : Institute of Electrical and Electronics Engineers , cop. 1994
1993 proceedings / Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, San Francisco, California, USA ; sponsored by IEEE Computer Society, IEEE Components, Hybrids & Manufacturing Technology Society ; edited by Peter W. Wyatt and R. Mike Lea / [New York, NY] : Institute of Electrical and Electronics Engineers , cop. 1993
On the fracture of solar grade crystalline silicon wafer = = Sur la rupture du wafer en silicium cristallin de qualité solaire : / Lv Zhao ; sous la direction de Daniel Nelias / Villeurbanne : SCD DocInsa , 2019
Capteurs optiques intégrés basés sur des lasers à semiconducteur et des résonateurs en anneaux interrogés en intensité / Jinyan Song ; sous la direction de Qingli Kou et de Jian-Jun He / , 2012
Impact du packaging sur le comportement d'un capteur de pression piézorésistif pour application aéronautique / Jean-François Le Neal ; sous la direction de Pierre Temple-Boyer et de Patrick Pons / Toulouse : INSA , 2011
Développement de résonateurs électromécaniques en technologie Silicon On Nothing, à détection capacitive et amplifiée par transistor MOS, en vue d'une co-intégration permettant d'adresser une application de référence de temps / Cédric Durand ; sous la direction de Lionel Buchaillot / , 2009
Développement de résonateurs électromécaniques en technologie Silicon On Nothing, à détection capacitive et amplifiée par transistor MOS, en vue d’une co-intégration permettant d’adresser une application de référence de temps / par Cédric Durand ; directeur de thèse : Lionel Buchaillot / [S.l.] : [s.n.] , 2009
Seventh annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, San Francisco, California, USA : 1995 proceedings / sponsored by IEEE Computer Society, IEEE Components, Packaging, & Manufacturing Technology Society ; edited by Stuart Tewksbury and Glenn Chapman / [Piscataway, N.J.? : IEEE] , cop. 1995
Les architectures de 5e génération sur tranche / Malcolm J. Shute ; traduit de l'anglais par Edwige Pissaloux, Sylvie Lasserre, Joseph Maftoul,... ; avec la collaboration de Marcela Maftoul,... ; préface de Francis Devos / Paris : Masson , 1991
Wafer level 3-D ICs process technology / Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif, editors / 1st ed. 2008. / New York, NY : Springer US
Impact du packaging sur le comportement d'un capteur de pression piézorésistif pour application aéronautique / Jean-François Le Neal ; sous la direction de Pierre Temple-Boyer et de Patrick Pons / , 2011
On the fracture of solar grade crystalline silicon wafer / Lv Zhao ; sous la direction de Daniel Nélias / , 2016