paprika.idref.fr paprika.idref.fr data.idref.fr data.idref.fr Documentation Documentation
Identifiant pérenne de la notice : 212085980Copier cet identifiant (PPN)
Notice de type Notice de regroupement

Point d'accès autorisé

Développement d'un modèle d'interaction d'un champ électromagnétique avec un défaut plan dans un matériau conducteur. Application à la simulation d'un procédé de contrôle non destructif par courants de Foucault

Variante de point d'accès

Development of a model of the interaction of an electromagnetic field with an ideal planar defect within a conductive medium. Application to eddy current non destructive testing.
[Notice de regroupement]

Information

Langue d'expression : français
Date de parution :  2006

Notes

Note publique d'information : 
Le contrôle non destructif (CND) par courants de Foucault (CF) est une technique largement utilisée dans le domaine industriel. La modélisation apporte une aide précieuse pour sa mise en œuvre. Différentes approches peuvent être envisagées pour le développement d’outils de simulation. Le modèle VIM (Volume Integral Method) est basé sur une résolution semi-analytique des équations de Maxwell et un formalisme par intégrales de volume. Il permet de simuler différentes configurations de CND par CF impliquant des défauts volumiques. Au cours de ces travaux, le modèle SIM a été développé pour traiter le cas des défauts d’ouverture petite. Le défaut est pris en compte au niveau du formalisme comme une source fictive de courants surfaciques, décrite par la fonction scalaire densité de dipôle. Des validations ont été effectuées, confrontant les réponses de sonde calculées par SIM, par VIM et obtenues expérimentalement. Le modèle SIM se révèle très rapide et bien adapté à l’obtention de cartographies 2D des réponses de sondes, avec une précision de l’ordre de 10% par rapport aux données expérimentales. Cependant, les hypothèses introduites dans le formalisme SIM sont très restrictives pour certaines configurations. Un nouveau modèle combinant SIM et VIM a été mis au point. Les résultats de simulation deviennent tout à fait satisfaisants dans toutes les configurations de contrôle étudiées. De plus, les performances en temps de calcul sont de l’ordre de celles du modèle SIM, tout en bénéficiant d’une précision proche de celle de la méthode VIM. Cette nouvelle méthode sera intégrée à terme à CIVA.

Note publique d'information : 
The Eddy Current (EC) Non Destructive Testing (NDT) is used in various industrial fields. The modelling of the implied phenomena brings a substantial help. It requires the resolution of the Maxwell equations that can be achieved with semi-analytical models, bases on integral methods. The Volume Integral Method (VIM) enables to simulate various ECNDT configurations involving volumetric defects. The Surface Integral Model (SIM) has been developed for defect having a small aperture. The defect is taken into account as a source layer of current dipole. Based on this assumption, the existence of a scalar potential quantity can be demonstrated. A study of different numerical implementations enables to select the most performant. Then, validations have been carried out, comparing probe responses, computed by SIM, VIM, to experimental data. The SIM model turns out to be very fast, and well adapted to get 2-D probe responses, with good accuracy. Nevertheless, the hypotheses used in the SIM formalism appeared to be very restrictive for some configurations. A model has been set up, that takes advantages of both VIM and SIM. Another set of comparisons between data obtained by the three simulation models and experimental measurements has been carried out, for numerous configurations. The new “hybrid” model brings suitable corrections to the SIM model. The simulation results become very satisfactory for all tested NDT configurations, with accuracy of the order of those brought by the VIM model as well as computation load and time comparable to those of the SIM. This hybrid model will be integrated in fine to CIVA.


Notice d'autorité liée

... Références liées : ...