Note publique d'information : Les techniques de dépôts métalliques par voie humide notamment celles qui sont appliquées
pour la métallisation des polymères prennent de plus en plus d'intérêts industriels,
en particulier la conduction électrique en vue du blindage électromagnétique. Les
normes environnementales devenant de plus en plus sévères, le développement s'oriente
vers des procédés qui respectent l'environnement, surtout, au niveau du rejet des
effluents. D'autre part, les techniques de métallisation présentent des gammes de
traitement longues et coûteuses. En partant de ces constatations, M. Stremsdoerfer
et son équi^pe ont entrepris la mise au point d'un nouveau procédé de métallisation
directe en mode dynamique. Cette nouvelle technique est basée sur la projection séquentielle
et simultanée de deux solutions aqueuses sur un substrat. Le but est de réduire le
nombre d'étapes intermédiaires que l'on trouve dans le cas d'une gamme classique de
métallisation, en particulier, l'activation des polymères. La préparation de la surface
du polymère est une étape qui conditionne l'adhérence du film métallique. Le traitement
de surface que nous avons utilisé est le couplage mécanique-physique qui permet à
la fois, de s'affranchir des attaques chimiques et d'obtenir des dépôts épais et homogènes.
Le traitement mécanique crée une rugosité de surface quant au traitement physique
par décharge corona, favorise la mouillabilité de la surface, rendant les dépôts plus
homogènes.
Note publique d'information : Deposit weting technicals which used more particulary for metallisation of polymers,
take more and more industrial interested, especially electrical resistance for electromagnetic
shielding. Environnementally norm became so strict, new process have been developped
whose respect environnement, especially in case of rejecting effluents. In another
side, metallisation technicals present a range of long and expensive treatments. M.
Stremsdoerfer and col have developped a new process of dynamic metallisation. This
technical based on projection of simultaneous aqueous solutions onto substrate. The
aim is to reduce the number of intermediate steps which we can find in case of classical
metallisation, namely activation of polymers. The preparation of the surface of polymer
is a step which determine the adhesion of the metallic film. The treatment which we
used to treat the surface is the couple mechanical/physical. This couple prevents
chemical attacks and permit to obtain an homogenous and thick deposit. The mechanical
treatment led to roughness surface and the physical treatment (corona discharge) increase
the mouillability of the surface of polymers. On the occasion of this study, a copper
dynamic deposit was elaborated by dynamic chemical deposition.
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