Identifiant pérenne de la notice : 247852481
Notice de type
Notice de regroupement
Note publique d'information : La miniaturisation des composants électroniques a conduit l'industrie microélectronique
à modifier certains matériaux utilisés et leur technologie d'élaboration. La réduction
de la taille des contacts en aluminium est à l'origine des problèmes d'échauffement
et d'exo diffusion dans les couches actives des composants. L'aluminium a été remplacé
par le cuivre car il possède une conductivité plus élevée. La modification de la nature
et de la taille des contacts sont à l'origine d'un changement de leur technique d'élaboration.
Le dépôt electroless a été retenu en substitution des dépôts PVD. Notre travail s'intéresse
à la modélisation du dépôt electroless de cuivre en premier, dans le cas d'un transfert
diffusif pur, et en second, dans le cas d'un transfert diffusif-convectif. Ce travail
a été précédé d'une phase expérimentale qui a permis de déterminer la cinétique des
réactions de dépôt et de valider les résultats du modèle. Le dépôt electroless dans
des tranchées a été aussi étudié.
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Documentation
