Identifiant pérenne de la notice : 247856851
Notice de type
Notice de regroupement
Note publique d'information : Le travail présenté dans ce mémoire concerne les modélisations hydrodynamique et thermique
d’un micro-diffuseur thermique diphasique. Un modèle numérique a été réalisé pour
étudier son comportement en fonction de différents paramètres. Les résultats de cette
étude ont permis de comprendre son fonctionnement et d’en déduire une géométrie optimale
et adaptée à son utilisation. La géométrie étudiée se compose d’un canal vapeur unique
et d’une rangée de 62 rainures de section trapézoïdale. Le fluide utilisé est l’eau.
La surface occupée par l’évaporateur est de 10*10 mm2 et celle du condensateur de
50*10 mm2. La limite capillaire atteinte pour cette géométrie est de 180 W. Les performances
obtenues sont caractérisées par la résistance thermique du diffuseur entre l’évaporateur
et le condensateur, égale à 0,2 K/W. Plusieurs types de diffuseurs thermiques diphasiques
ont été intégrés dans un modèle complet de composant électronique compact. Les résultats
ont permis de déterminer l’intérêt de l’utilisation de tels diffuseurs dans les systèmes
de refroidissement de composants 3D en terme de performances thermiques. Le gain par
rapport à des technologies plus classiques comme les ailettes métalliques est de l’ordre
d’une dizaine de degrés.
Note publique d'information : The work presented in this report relates to hydrodynamic and thermal modelling of
a diphasic thermal micro heat spreader. A numerical model was developed to study its
behaviour according to various parameters. The results of this study made it possible
to understand its operation and to deduce an optimal geometry. The studied geometry
is composed of a single vapour channel and an array of 62 grooves of trapezoidal section.
The fluid used is water. The surface occupied by the evaporator is 10*10 mm2 and that
of the condenser 50*10 mm2. The capillary limit reached for this geometry is 180 W.
The performances obtained are characterised by the thermal resistance of the heat
spreader between the evaporator and the condenser, equal to 0.2 K/W. Several types
of diphasic thermal heat spreaders were integrated in a complete model of compact
electronic components. The results made it possible to determine the interest of the
use of such heat spreaders in the cooling systems of compact components in term of
thermal performances. The improvement compared to more traditional technologies as
the metal fins is about ten degrees.
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